佛塑科技(000973.CN)

佛塑科技:公司目前没有生产半导体芯片及其相关产品

时间:20-06-10 09:57    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月10日讯,有投资者向佛塑科技(000973)(000973)提问, 请问公司有没打算切入半导体芯片的相关产业链?

公司回答表示,公司目前没有生产半导体芯片及其相关产品。公司所从事的高分子新材料行业属于国家战略性新兴产业,发展前景广阔,现已形成以渗析材料、光电材料和阻隔材料为框架的产业布局。公司将坚持技术创新、精细化管理、资本运作“三轮驱动”的经营策略,依托国家认定企业技术中心,立足自主创新,加大相关新材料的技术攻坚及市场推广力度,加快发展高端功能性薄膜,以公司的偏光膜、粗化电工膜、超薄型电容膜、安全型电容器用金属化膜、透气膜、无孔防水透湿膜、复合塑料编织材料等核心产品在细分市场的领先地位为基础,不断提升核心竞争力和持续发展能力。感谢您对公司的关注!

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责任编辑:zzx